晶圆和芯片的关系简介,通俗的说一下很简单理解

晶圆和芯片的关系简介,通俗的说一下很简单理解

这两年关于科技的报道最频繁的新闻就是“芯片”了,一块小小的芯片上有数以亿计的“晶体管”集成,一般来说咱们常说的几纳米的制成指的就是晶体管,在同样的面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大,功耗越低。越高端的手机对芯片要求的质量就越高。大家可曾记得前几年小米手机刚出来的时候叫“为发烧而生”,当时的手机用一段手机真的会“发烧”这就是功耗太大导致的,而随着芯片制成逐渐向14纳米、7纳米、5纳米推进,现在的手机大家用一段时间后基本感觉不到发热的情况了。

而在生产芯片的时候,直接生产的并不是芯片,而是“晶圆”,所以我们看中芯国际、台积电等企业都叫“晶圆工厂”,阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”,目前来看晶圆的面积大小不一,每个晶圆上容纳的芯片数量也大不相同,目前14纳米一下的芯片基本全是用12寸的晶圆来制作的,一块这样的晶圆大约可以切割出来符合良品标准的芯片500块,如果台积电每月产100万块晶圆,那么每月可以生产芯片5亿片。

总结一下:晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后,进行切割就就成了一块块的芯片。

目前的芯片全部是硅基芯片,未来更先进的是碳基芯片,甚至光子芯片,因为硅基芯片是有极限的,现在来看,快到顶了!


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